一种用于组装芯片的装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于组装芯片的装置，包括基座、装配底板、压板、顶压气缸和芯片外壳，顶压气缸固定在支架上，支架固定在基座上，压板连接在顶压气缸的活塞杆端部，装配底板设在压板下方，在装配底板上阵列设有数个容纳芯片外壳的壳体装配腔，壳体装配腔的底部设有贯通开口，在基座上设有外壳顶出机构。该装置的结构简单，操作便捷，相较于人工组装形式而言，明显省时省力，不会对操作人员造成身体损害，装配效率有显著提升。
基本信息
专利标题 ：
一种用于组装芯片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123198721.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216541758U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王小明浦德成武肖杰李园
申请人 ：
泰州欣康生物技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市药城大道一号G02西二楼
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
文雯
优先权 ：
CN202123198721.2
主分类号 ：
B23P19/027
IPC分类号 ：
B23P19/027
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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