一种光刻机用边胶去除装置
授权
摘要
本实用新型提供一种光刻机用边胶去除装置，包括用于限制芯片移动路径的导轨，所述导轨横截面为C字形，所述导轨一侧面开设有条形口，所述条形口内安装有可拆卸的用于去除芯片上边胶的切刀件，所述导轨背离条形口的一侧设有用于限制芯片另一端位置的L型板，所述L型板面向导轨的一面中部位置固定连接有方形杆，所述方形杆安插在方形管内，所述方形杆通过夹紧螺丝固定在方形管内，所述方形管远离方形杆的一端与导轨固定连接，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现根据芯片的宽度调整导向结构的宽度，扩大适应范围，提高通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种光刻机用边胶去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123157210.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216696985U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
胡德立
申请人 ：
江苏微影半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18-3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123157210.6
主分类号 ：
G03F7/42
IPC分类号 ：
G03F7/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/26
感光材料的处理及其设备
G03F7/42
剥离或剥离剂
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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