一种手机主板支架点焊治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板支架点焊治具，其下端底模、上端压板，下端底模上表面设置支架放置区域，支架放置区域设置支架定位柱；下端底模于支架放置区域开设限位仿形槽，下端底模的下表面开设有与限位仿形槽连通的避空孔；下端底模开设有至少两个间隔布置的底模安装孔，各底模安装孔内分别嵌装有底模磁铁；上端压板对应下端底模的各底模安装孔分别开设有压板安装孔，各压板安装孔内分别嵌装有压板磁铁；当下端底模与上端压板闭合时，各底模磁铁分别与相应的压板磁铁磁性吸附。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、使用方便的优点，且能够有效地提高手机主板支架与弹片的点焊效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板支架点焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123155057.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216656927U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
刘久元
申请人 ：
东莞市锦洲塑胶制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区江贝步步高路319号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202123155057.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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