一种晶圆覆膜加工用定位装置
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆覆膜加工用定位装置，具体为定位装置设备领域，包括安装座和夹板，两个所述安装座相对设置，两个所述安装座相对的侧壁分别设置有活动套和活动杆，所述活动杆部分伸入活动套的内部并可沿着活动套径向移动，所述活动套的内部设置有弹性件，所述弹性件的一端与活动杆的杆头连接另一端与安装座的侧壁连接，所述安装座的顶部分别设置有安装板，所述夹板分别相对设置于安装板的侧壁，该装置通过拉动活动杆，进而调节夹板之间的间距，达到对不同尺寸晶圆进行夹持的目的，弹性件的设置，便于夹板对晶圆夹持的更紧。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆覆膜加工用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123153071.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216648267U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘磊王小波郑强
申请人 ：
无锡矽晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰桥街道堰桥配套区(南区)西昌路20号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202123153071.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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