一种晶圆校位工装
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆加工技术领域的一种晶圆校位工装，包括底板，所述底板的表面安装有多个校位板，且多个校位板以底板中心点为轴呈放射状对称分布，所述底板中心点通过一紧固件安装有承托板，所述底板的底部两侧安装有安装板，所述底板的一侧安装有限位杆；所述校位板靠近底板中心点的一侧为外凸状弧形边，且弧形边顶部与底板中心之间的水平间距大于弧形边底部与底板中心之间的水平间距。本实用新型能够使落入到校位板上方的晶圆受自身重力的作用，贴合校位板的弧形面下落并不断向底板中心点靠近校准，直至完全位于底板中心点上方的承托板，由此实现晶圆的精准校位，避免晶圆移动时受到夹取设备的操作误差影响，出现移动错位的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆校位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123150264.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216749845U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
单培元
申请人 ：
宁波维易尔半导体设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号112-23室
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202123150264.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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