一种高融合度组织芯片包埋模
授权
摘要
本实用新型公开了一种高融合度组织芯片包埋模，包括主模体，所述主模体的内部设置有芯柱，所述芯柱的两侧均设置有芯筒，所述主模体的上端设置有包埋框。本实用新型通过芯筒与芯柱，可以在使用时将组织样本直接放置于芯筒内部，或者将组织样本粘附与芯柱的顶端，这样就可以更好的调整实际与组织样本融合的石蜡体积，使得最终的相融效果更好，也保障了后续的切片效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高融合度组织芯片包埋模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145581.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216717972U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
金丹雯钱立勇黄燕凤温媛媛
申请人 ：
舟山医院
申请人地址 ：
浙江省舟山市定海区定沈路739号
代理机构 ：
武汉菲翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
张红
优先权 ：
CN202123145581.2
主分类号 ：
G01N1/36
IPC分类号 ：
G01N1/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
G01N1/36
样品的放入或类似的安装
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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