一种电子产品壳体拼装密封结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电子产品壳体拼装密封结构，包括密封结构主体，所述密封结构主体由公连接件和母连接件组成，所述公连接件和母连接件均包括护角调节杆和套杆，在套杆的内部放置有缓冲弹簧，护角调节杆活动连接在套杆的内部，所述护角调节杆的两端端头均套接有套杆，相邻的套杆之间通过护角调节杆进行连接，在每个所述护角调节杆的中部外侧均焊接壳体连接块，壳体连接块的两端开设有用于安装固定栓的固定孔，所述护角调节杆的上下两端均开设有用于安装弹性块的安装孔；本实用新型通过设置套杆和护角调节杆之间活动连接的结构便于了使用者根据电子产品壳体内部大小调节套杆和护角调节杆之间的距离从而进行适配。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品壳体拼装密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123139132.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216600413U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王鹏程
申请人 ：
深圳市旭丰高新电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道永和路鑫豪盛鼎丰科技园B4栋5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123139132.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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