电致发热片及电致发热设备
授权
摘要
本申请涉及一种电致发热片及电致发热设备，电致发热片，包括底膜、发热层和顶膜，所述发热层设置于所述底膜上，所述顶膜置于所述发热层上，所述发热层包括发热体，所述发热体以预设的形状排布；所述发热层还包括连接公头，所述连接公头外露于所述顶膜，用于扣合到PCB板上的连接母头上，以直接将所述电致发热片装配到PCB板上；所述发热体电连接于所述连接公头，并通过所述连接公头取电以及连接到PCB板上的电路。电致发热设备包括电致发热片。通过连接公头直接扣合到PCB板上的装配方案，相对使用金手指和使用线缆加连接器连接到PCB板的方式，能够实现更稳定的电流传输，也能够实现更大的电流输送，同时减少电流的损耗。
基本信息
专利标题 ：
电致发热片及电致发热设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123138411.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216565632U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
唐茂电
申请人 ：
深圳大唐鼎盛技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区宝源路北侧宝港中心B座709
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123138411.1
主分类号 ：
H05B3/34
IPC分类号 ：
H05B3/34
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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