平台移动设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种平台移动设备。本实用新型中，平台移动设备包括：底座；运动座，可活动地设置在底座上，包括：第一座体、环设在第一座体外的第二座体，第一座体与第二座体转动连接；且第一座体内具有朝上开口的容纳腔；垂向驱动装置，用于驱动第二座体带动第一座体相对于底座做垂向运动；垂向驱动装置包括：环绕固定在底座上的垂向定子、环设在第二座体上的垂向动子，且垂向动子与垂向定子彼此套设；以及旋转驱动装置，包括：固定于第二座体的旋转定子、固定于第一座体的旋转动子，且旋转定子与旋转动子彼此套设。与现有技术相比，使得平台移动设备结构紧凑，尺寸较小，且更为可靠，运动精度更高。
基本信息
专利标题 ：
平台移动设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123111346.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216354151U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
袁嘉欣江旭初彭仁强高元桢唐艳文
申请人 ：
上海隐冠半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
代理机构 ：
上海上谷知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈程
优先权 ：
CN202123111346.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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