一种适用于TO-247框架自动贴合设备的上料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于TO‑247框架自动贴合设备的上料机构，包括机架，所述机架的进料处设置有上料平台，所述上料平台的一侧上设置有缓冲平台，所述缓冲平台上设置有第一缓冲台和第二缓冲台，所述第二缓冲台位于第一缓冲台的上方，且它们相平行设置，所述上料平台的另一侧设置有抓料机构，所述上料平台上设置有顶料机构，所述顶料机构位于抓料机构的后方，用于将抓料机构上的产品顶入机架上传输平台上。本实用新型能实现自动化的送料，从而提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于TO-247框架自动贴合设备的上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123106854.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216470812U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张志宗
申请人 ：
诺特思半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号9幢101
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖娜
优先权 ：
CN202123106854.2
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90 B65G47/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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