一种可快速布局的PCB板芯片封装结构
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摘要
一种可快速布局的PCB板芯片封装结构，涉及PCB技术领域，包括板体，板体上表面的左右两端均横向排列设有焊盘，板体的上表面位于焊盘之间的位置设有丝印层，丝印层上表面左右两端的中部分别设有平行的横条二和横条一，丝印层上表面前后两端的中部分别设有平行的竖条二和竖条一，竖条二和竖条一分别位于横条二和横条一前后两端的外侧，横条二内侧的中心和横条一内侧的中心之间设有丝印条一。本实用新型通过在板体焊盘之间的丝印层上设置的横条二、横条一、竖条二和竖条一以及丝印条一和丝印条二等的配合作用，以此来达到可以根据芯片的位置进行快速布局，不影响建完封装的后续布局布线工作继续进行，不耽误工作的进度的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速布局的PCB板芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123083673.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216626237U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
樊颖
申请人 ：
洛阳伟信电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区高新技术开发区凌波路2号
代理机构 ：
河南广文律师事务所
代理人 ：
王自刚
优先权 ：
CN202123083673.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/34 H05K1/18
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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