一种扁平状热敏电阻器
授权
摘要
本实用新型公开一种扁平状热敏电阻器，包括陶瓷底座，嵌装在所述陶瓷底座上端的陶瓷面盖，嵌装在所述陶瓷面盖底部的热敏电阻器，所述热敏电阻器与陶瓷面盖紧密贴合、且所述热敏电阻器的下端面与陶瓷面盖的下端面一致，所述陶瓷面盖与所述陶瓷底座通过胶黏剂贴合、且所述陶瓷面盖的上端面与所述陶瓷底座的上端面一致；通过将热敏电阻器嵌装到陶瓷面盖内部，再将陶瓷面盖嵌装到陶瓷底座上、并与陶瓷底座贴合，具有装配方便的优点，再者，面盖嵌装槽根据热敏电阻器的大小进行增加或减少垫条的数量或大小，能够使得热敏电阻器与陶瓷面盖嵌装紧密，有利于将不同规格的电阻器是安装在同一个设备的安装槽内。
基本信息
专利标题 ：
一种扁平状热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123057811.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216749488U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
龙耀奎吴国贵
申请人 ：
肇庆市安信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市26区玑东路西侧C幢厂房第一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123057811.X
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/01 H01C7/02 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
