一种防翘曲取料装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种防翘曲取料装置，包括底座、轨道、搬运臂、盖板、驱动机和定位针，所述轨道设置于底座上，所述盖板水平设置于轨道上方，所述驱动机用于推动盖板进行开合；所述定位针的一端与搬运臂连接，所述搬运臂用于驱动定位针靠近或者远离盖板；所述盖板上设有让位槽，当定位针靠近盖板时，所述定位针远离搬运臂的一端位于让位槽中或者贯穿让位槽。本实用新型一种防翘曲取料装置通过设置于盖板上的让位槽，使得定位针始终可以透过盖板实现对基板的定位，减少了盖板开合时对定位针产生的影响，从而减少了基板在轨道上的偏离，克服盖板打开时基板翘曲回弹问题，同时不影响盖板打开取料动作。
基本信息
专利标题 ：
一种防翘曲取料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123043606.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216563059U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
胡国桥马勉之
申请人 ：
华天科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
张宇鸽
优先权 ：
CN202123043606.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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