一种填充型片式热敏电阻器
授权
摘要
本实用新型公开了一种填充型片式热敏电阻器，涉及热敏电阻器的技术领域，包括绝缘外壳和热敏电阻芯片，所述绝缘外壳的两端分别开设有定位槽，两个所述定位槽的下端分别设置有安装板和限位组件，所述安装板内卡接有第一片式引脚，所述限位组件的内部滑动设置有第二片式引脚；所述第一片式引脚由L型弹片、倾斜弹片和贴片组成。本实用新型中，在安装时，先安装第二片式引脚，随后将热敏电阻芯片放入，再按压第一片式引脚使倾斜弹片受力发生形变并安装进限位槽内，通过受压的贴片与热敏电阻芯片紧密贴合，同时锁定热敏电阻芯片的位置，避免热敏电阻芯片晃动，通过可拆卸的结构从而方便工作人员拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种填充型片式热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123037810.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216412779U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
于光哲
申请人 ：
江苏宇飞特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区滨江宝象路5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123037810.9
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14 H01C1/022
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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