一种微电子组件生产用自动焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种微电子组件生产用自动焊接装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有数量为两个的支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有横板，所述横板的底部活动安装有焊接头，所述底座的顶部固定安装有调节机构，所述底座的顶部固定安装有焊接台。该微电子组件生产用自动焊接装置，首先将元件放置在焊接台上，此时第一电机启动，滑块在双向螺杆外部相对相背移动，根据元件的尺寸，当滑块移动至合适的位置时，两个挤压块向下，将元件按压稳定，此时第二电机启动，电动推杆带动放置盒向下移动，当移动至确定位置时右侧电动推杆回缩，此时零件会从放置盒中落入元件插孔中，此时气缸带动焊接头下降，对组装的组件进行焊接即可。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子组件生产用自动焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123026093.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216698299U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈松华
申请人 ：
深圳市前海精力实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金福坤
优先权 ：
CN202123026093.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
