一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构，它包括弹夹基体(1)，所述弹夹基体(1)左右两侧内壁自上而下沿前后方向开设有多个插槽(2)，所述弹夹基体(1)前后两侧端口位置处均设置有齿轮挡条机构(3)。本实用新型一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构，其可有效避免弹夹挡板遗漏放置及挡板尺寸选用错误带来的泼料风险，使用更安全。
基本信息
专利标题 ：
一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013381.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216563029U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陆闯朱磊
申请人 ：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202123013381.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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