一种小间距COB显示模组及显示屏
授权
摘要
本实用新型公开了一种小间距COB显示模组，包括线路板和设于线路板上的正装芯片组，还包括设于线路板上的多个倒装芯片组，数量为多个的倒装芯片组沿线路板边缘形成包围结构，包围结构包围正装芯片组，线路板上还设有用于封装正装芯片组及倒装芯片组的封装胶层，封装胶层远离线路板的一侧的边缘设有减薄结构。由于位于线路板边缘的芯片组为倒装芯片组，因此，线路板边缘位置的封装胶层的厚度可以设置得薄一些，从而避免正装芯片组距离封装胶层侧面较近以致于芯片发出的光被全反射回封装胶层内而呈现彩线条纹的现象，有效地改善了小间距COB显示模组拼缝处出现亮线、光色一致性较差的问题，利于提高显示效果。
基本信息
专利标题 ：
一种小间距COB显示模组及显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122959410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216698416U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李漫铁余亮
申请人 ：
深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
王芳
优先权 ：
CN202122959410.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L25/075
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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