一种双面多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种双面多层印制电路板，针对现在的电路板在使用时缺少保护装置，电路板上连接有许多电子原件且将电路板直接安装在需要使用的位置，容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括主板和副板，所述副板上滑动安装有夹持装置，夹持装置上开设有若干个放置孔，副板的底部转动安装有圆板，圆板的底部固定安装有固定杆，固定杆的底端固定安装有旋钮，圆板上活动安装有带动装置，夹持装置包括两个夹板，两个夹板对称滑动安装在副板上，两个夹板的底部均开设有滑槽，两个滑槽内均固定安装有限位杆。本实用新型可以将主板和副板安装在一起，安装时可以有效的保护电路板上的电子元件。
基本信息
专利标题 ：
一种双面多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122931018.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216451601U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
赵勇
申请人 ：
重庆航凌电路板有限公司
申请人地址 ：
重庆市永川区兴龙大道2166号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122931018.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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