一种带有多层保护结构的电子线
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有多层保护结构的电子线，包括电子线主体，所述电子线主体的外壁安装有防护壳a，所述电子线主体的外壁安装有防护壳b，所述防护壳a与防护壳b的一端均安装有连接头b，防护壳a与防护壳b的另一端均安装有连接头c，所述防护壳a与防护壳b的外壁均安装有连接板。本实用新型通过连接头c与连接头b连接，使得防护壳b与防护壳a能够与第二防护壳b与防护壳a连接，通过嵌合块嵌合在嵌合槽的内侧，便于工作人员安装拆卸防护壳b与防护壳a，当防护壳b与防护壳a损坏时，便于工作人员对防护壳b与防护壳a进行更换，且在更换时便于工作人员对防护壳b与防护壳a的损坏部分进行更换，提高工作人员的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带有多层保护结构的电子线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122926946.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216312072U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈文昭
申请人 ：
深圳市金丰盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道三围第二工业区B栋厂房2楼
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202122926946.9
主分类号 ：
H01R4/60
IPC分类号 ：
H01R4/60 H01B7/40 H01B7/18 H01B7/29 H01B7/02 H01B7/28
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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