一种使用BLE配网的WIFI通信模组
授权
摘要
本实用新型属于无线通信技术领域，尤其为一种使用BLE配网的WIFI通信模组，包括电路板，所述电路板的一侧固定安装有WiFi通信芯片，所述电路板上嵌套有多个数据端口，所述数据端口贯穿WiFi通信芯片并和WiFi通信芯片固定连接在一起，多个数据端口均和WiFi通信芯片电性连接在一起，所述数据端口远离WiFi通信芯片的一侧和电路板之间存在间隙，所述电路板的两侧均设有安装组件。本实用新型操不仅能够避免WiFi通信芯片工作时的热量传递给主控板，避免主控板长期受热产生形变，能够降低该WiFi通信模组出现损坏的情况，同时该WiFi通信模组相较于传统的WiFi通信模组散热效果更强，提高了该该WiFi通信模组的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种使用BLE配网的WIFI通信模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122916722.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216532356U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄志远
申请人 ：
深云物联网科技(深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区港深国际中心7B023
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周庆佳
优先权 ：
CN202122916722.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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