一种主板螺丝孔封装
授权
摘要
本发明公开了一种主板螺丝孔封装，包括封装本体，所述封装本体的中部设置有连接圈，所述封装本体的中部依次设置有接地孔一、接地孔二、接地孔三、接地孔四和接地孔五，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五的外部均设置有锡窗。有益效果：本发明通过本发明螺丝孔则不需要增加辅助边，只需要根据不同PCB回流焊轨道边夹板位置，旋转封装即可满足上锡良好，所以本发明的螺丝孔封装更具有灵活性及通用性，本发明的螺丝孔封装更具有美观性及实用性，可以有效节约成本，并且适用场景更加灵活多样。
基本信息
专利标题 ：
一种主板螺丝孔封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905278.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216650092U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李晓涛徐晓霞李伟乐磊
申请人 ：
深圳市吉方工控有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区新零售数字化产业园B栋501D栋5楼
代理机构 ：
北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马红
优先权 ：
CN202122905278.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
