一种高纯铜加工用快速切割装置
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摘要

本实用新型公开了一种高纯铜加工用快速切割装置,属于高纯铜切割技术领域,包括工作台,所述工作台底部四周均固定连接有支柱,所述工作台顶部中部固定连接有支架,所述支架底部固定安装有液压推杆,所述液压推杆固定连接有刀片,所述工作台顶部一侧活动连接有限位板,所述限位板与刀片一侧均固设有磨片,所述限位板底部固定连接有移动组件,所述工作台顶部中心位置开设有导槽。该高纯铜加工用快速切割装置,通过设置推料组件,推料块通过连杆带动齿条移动,齿条通过齿轮带动第一丝杠转动,限位柱滑入第一滑槽内并不再对高纯铜管进行限位,此时推料块推动高纯铜管脱离工作台,实现高纯铜管切割后的自动下料,提高了加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种高纯铜加工用快速切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122888546.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216264553U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
韦建敏张晓蓓赵兴文刘正斌张小波
申请人 :
仁寿华赐半导体材料有限公司
申请人地址 :
四川省眉山市仁寿县文林工业园区A区
代理机构 :
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 :
李俊
优先权 :
CN202122888546.3
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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