结合真空吸附的静电吸附机构
授权
摘要
本实用新型提供一种结合真空吸附的静电吸附机构，所述结合真空吸附的静电吸附机构包括：静电吸盘、真空吸附电路、静电吸附电路以及控制器。通过在现有技术的真空吸附机构中，替换掉真空吸盘的材质，换成静电吸盘的材质，增加橡胶圈、电路以及控制器，制备成一种结合真空吸附的静电吸附机构，以解决现有技术中腔体抽真空后，吸盘吸附不牢固导致产品翘曲，以及翘曲产品吸附难度大的问题；保证差异性工艺产品正常作业，确保产线正常进行；增强机构可操作性，以及提升作业稳定性，可适用于全自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
结合真空吸附的静电吸附机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122881639.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216250683U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
朱海洋王维斌薛兴涛林正忠李飞崔尚坤李龙祥
申请人 ：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202122881639.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
