一种小间距BGA自动测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种小间距BGA自动测试治具,涉及BGA自动测试治具技术领域,为解决现有BGA自动测试治具在测试的时候没有压力感应保护功能,容易对BGA表面造成下压损坏,导致安全性低的问题。所述底座的上端设置有气缸机构,所述气缸机构的上端设置有放置板,所述放置板的外部设置有限位边框,所述放置板的上端面设置有压力传感器,所述限位边框的两侧均设置有气缸安装板,所述气缸安装板的内部设置有挤压气缸机构,所述挤压气缸机构的一端设置有挤压座,所述挤压座的一侧内部设置有距离传感器,所述限位边框的后端设置有直角固定架。

基本信息
专利标题 :
一种小间距BGA自动测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122880399.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216449619U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
郑金龙
申请人 :
苏州依克赛伦电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区郭巷街道后港路88号
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱斌兵
优先权 :
CN202122880399.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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