一种复合式集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合式集成电路板，包括安装盒，安装盒顶部的中心处放置有集成电路板本体，集成电路板本体的底部均匀固定安装有散热翅片，散热翅片的底部贯穿安装盒且延伸至安装盒的内腔，安装盒内腔左侧的前后位置均固定安装有散热风扇，安装盒顶部的两侧均通过轴承转动连接有螺杆。本实用新型通过设置安装盒、散热翅片和散热风扇，能够方便对集成电路板本体进行吹风散热，通过设置螺杆、矩形框、限位框和缓冲垫，能够方便对集成电路板本体进行压持固定，通过设置以上结构，具备集成电路板本体在安装时，便于安装的优点，解决了原有集成电路板本体在安装时，不便于安装的问题，从而降低了工作人员的劳动难度。
基本信息
专利标题 ：
一种复合式集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122878324.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216700531U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
叶少威
申请人 ：
厦门鑫骏豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区湖里园69号第四层406
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122878324.3
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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