一种晶圆贴膜机的贴膜张紧机构
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摘要
本实用新型涉及晶圆加工的技术领域，特别是涉及一种晶圆贴膜机的贴膜张紧机构，其可对膜起到张紧的作用，防止膜松动，提高贴膜效率；包括安装架、自锁电机、减速器、收卷轴、两组连接柱、两组连接架、两组张紧电机、两组丝杠、两组螺环、两组夹紧块、制动轮和放卷轴，自锁电机位于安装架后侧，自锁电机的输出端和减速器的输入端连接，减速器固定安装在安装架后端，减速器的输出端和收卷轴固定连接，两组连接柱分别固定安装在自锁电机顶端，两组连接架分别固定安装在两组连接柱底端，两组张紧电机分别固定安装在两组连接架上，两组丝杠分别与两组张紧电机的输出端连接，两组夹紧块分别通过两组螺环螺装在两组丝杠上，制动轮转动安装在安装架上。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆贴膜机的贴膜张紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870617.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216311731U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
文卫成李兴文维德
申请人 ：
上海芯昂电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇九干路319号3幢,4幢101、102室
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
喻慧玲
优先权 ：
CN202122870617.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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