一种用于电解铜箔溶液供液管道控制阀装置
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摘要

本实用新型涉及铜箔生产技术领域,具体涉及一种用于电解铜箔溶液供液管道控制阀装置,包括电解铜箔溶液供液系统包括通过管道连接的净液槽、净液泵、精滤器、板式换热器和高位罐,所述板式换热器与高位罐相连接的管道上设有控制阀,所述控制阀包括阀体,阀体内壁固定连接有定位板,阀体的进口端设置有连通件,连通件内壁靠近定位板的一侧滑动连接有堵头,所述定位板与堵头之间设置有用于给堵头提供弹力的弹簧;本实用新型控制阀在使用时,当管道内压力足够大时,在管道压力的作用下,推动堵头向远离连通件的一侧移动,实现液体的输送,当管道内压力过小时,此时控制阀为闭合状态,可以根据管道压力控制管道内的溶液流动情况,满足生产需求。

基本信息
专利标题 :
一种用于电解铜箔溶液供液管道控制阀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122862086.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216427475U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
李会东王斌王建智黄建权杨锋段晓翼张盼阳裴晓哲
申请人 :
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
张佴栋
优先权 :
CN202122862086.7
主分类号 :
C25D21/12
IPC分类号 :
C25D21/12  C25D1/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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