一种用于电解铜箔生箔机槽底结构的密封条装置
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摘要
本实用新型涉及铜箔制造技术领域,具体涉及一种用于电解铜箔生箔机槽底结构的密封条装置,包括上液管、阴极锟、第一阳极板、第二阳极板、垫块、槽体、阳极铜排,还包括两条密封条,所述密封条分别设置在第一阳极板、第二阳极板与槽体之间间隙的底端,所述密封条的断面图呈圆形,所述槽体内壁底部设置有连接结构,连接结构包括开设在槽体内壁底部的安装槽,安装槽内卡装有连接块,连接块外壁设置有密封凸条,所述密封条外壁开设有用于插装密封凸条的卡槽,密封凸条插装在卡槽内;本实用新型增强了密封效果;通过设置连接结构,一方面能够保证密封条的稳定性,同时便于对密封条进行定位和安装,另一方面能够保证密封条的密封效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于电解铜箔生箔机槽底结构的密封条装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122862059.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216427442U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
王斌李会东王建智黄建权杨锋段晓翼张盼阳裴晓哲
申请人 :
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
张佴栋
优先权 :
CN202122862059.X
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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