一种柔性的半导体石墨片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性的半导体石墨片结构,涉及石墨产品技术领域。包括由抗拉支撑组件以及石墨组件组成的半导体石墨片,所述抗拉支撑组件包括超薄金属支撑片,所述超薄金属支撑片的两端均设置有连接筋,所述石墨组件包括石墨片一,所述超薄金属支撑片设置于石墨片一的内部,所述石墨片一的两端均设置有石墨护套,所述石墨护套内部与连接筋的外部活动套接,所述石墨片一的顶部和底部均设置有石墨片二。通过设置抗拉支撑组件以及石墨组件,相较于常规的多层式石墨片结构,该装置仅需要超薄金属支撑片以及屏蔽层对抗拉效果以及电磁干扰效果进行增强,同时将石墨片一和石墨片二外漏,充分利用导电及导热性能,保证了该装置的使用性。
基本信息
专利标题 :
一种柔性的半导体石墨片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122853539.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216287611U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
谭小球
申请人 :
深圳市乐迪威科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道新南社区平湖大街369号2栋402
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122853539.X
主分类号 :
H01B5/02
IPC分类号 :
H01B5/02 H01B1/04 H05K7/20 C09J7/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带;汇流排
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载