一种发光二极管制造用固晶机焊头
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管制造用固晶机焊头，涉及发光二极管制造设备领域，包括基座和焊头本体，基座内固定安装有第一锁紧边，第一锁紧边的下端通出焊头本体设置，基座内的右侧和第一锁紧边之间固定安装有若干个定位杆，基座内设置有第二锁紧边，第二锁紧边上成型有若干个通孔，定位杆一一对应间隙配合安装在通孔内，第一锁紧边和第二锁紧边之间抵接安装有弹簧，第二锁紧边的下端通出焊接本体设置，基座的右侧成型有按压孔，按压孔内间隙配合安装有解锁杆，解锁杆的左端固定安装在第二锁紧边上，焊头本体的上端成型有圆槽，第一锁紧边和第二锁紧边的下端插入圆槽设置，第二锁紧边通过弹簧压在圆槽内；能够方便于焊头本体的安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管制造用固晶机焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122836731.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216325792U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
赵维
申请人 ：
深圳市正东明光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖新木老村工业园二路7号
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202122836731.8
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
