一种垂直堆叠多颗粒封装的TO-247
授权
摘要
本实用新型公开了一种垂直堆叠多颗粒封装的TO‑247，包括封装壳体和连接在封装壳体上的引脚，所述封装壳体内设有金属导电架，所述金属导电架上安装有颗粒件，用于接通引脚和芯片的线路；所述颗粒件包括连接在金属导电架上的第一颗粒，所述第一颗粒顶部连接有第二颗粒，所述第二颗粒和第一颗粒并联在引脚和芯片的线路中；本实用新型中多个颗粒呈垂直摆放，使颗粒并联在引脚和芯片的线路中，减少封装的总电阻，从而减小封装所在系统中的消耗总功率，减少热量的产生，具有省电的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直堆叠多颗粒封装的TO-247
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122800823.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216250714U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
尹其言张旭文
申请人 ：
湖南钛芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号富兴世界金融中心T3栋写字楼第22层017、018-01、027-028号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122800823.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/10 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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