一种硅片上下料系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片分合装置和搬运装置，所述导片机装置包括上料导片组件、下料导片组件以及连接上料导片组件和下料导片组件的横移输送机构，上料导片组件控制硅片上料工序，下料导片组件控制硅片下料工序，横移输送机构对上料导片组件和下料导片组件的花篮进行流转，所述硅片分合装置包括硅片翻转机构、硅片横移机构以及硅片偏移机构，所述硅片横移机构和硅片偏移机构控制硅片翻转机构的移动，所述硅片翻转机构控制对硅片的吸取以及翻转，所述搬运装置控制硅片的流转，本实用新型实现了硅片由导片机装置到主机的上料流程以及由主机到导片机装置的下料流程。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片上下料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122798857.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216671585U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
林佳继周欢时祥
申请人 ：
拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202122798857.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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