一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，涉及回流焊接技术领域，为解决现有的SMT双贴片混合回流焊接结构在焊接过程中不能很好的利用焊接时产生热能，实用性和功能性有待提高的问题。所述回流焊接箱的内部设置有导热区、预热区、浸热区、焊接区，所述预热区、浸热区、焊接区依次分布，所述导热区包裹在预热区和浸热区的外部，所述回流焊接箱的上端面上固定安装有排气扇，所述排气扇的出气端固定安装有第一导气管，所述第一导气管的出气端与导热区内部相通，所述预热区和浸热区的对称内壁上均设置有多个导热片，所述导热片的另一端置于导热区的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122793007.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216491333U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
叶乃生
申请人 ：
苏州合宏世纪电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄朱家村路18号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202122793007.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
