一种具有辅助散热机构的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有辅助散热机构的电路板，包括电路板，所述电路板的两侧处均设有连接机构，两个所述连接机构之间设有辅助散热机构；所述辅助散热机构包括支架，所述支架上开设有条形槽，所述支架上位于条形槽两侧处均开设有大孔；该具有辅助散热机构的电路板通过设有的连接机构和辅助散热机构：一方面，设置的支架和支架上安装的扇叶等，通过马达带动扇叶转动，即可在扇叶转动产生风力的作用下对电路板进行散热，该设计提高了对电路板的散热效果；另一方面，通过设置的固定座和限位杆，便于对散热机构进行拆装，从而便于对电路板进行操作；该设计便于对电路板进行散热，对电路板起到保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有辅助散热机构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122787871.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216626447U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李勇黄春李庆祝陈宇生刘玉凤
申请人 ：
深圳市深晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路腾邦大厦B栋二楼
代理机构 ：
西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈浩
优先权 ：
CN202122787871.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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