一种弹片导电装置及电路板电镀设备
授权
摘要
本实用新型属于电路板加工设备技术领域，具体公开了一种弹片导电装置及电路板电镀设备，包括导电条，以及设置于所述导电条的弹性导电组件，所述弹性导电组件包括与外部滑块或导轨滑动配合的导电块、设置于所述导电块与所述导电条之间的导电弹片、以及用于提升导电块与外部滑块或导轨之间压紧力的弹簧。以此结构设计，能够通过导电弹片和弹簧的设置，提升导电块与外部滑块或导轨之间压紧力，继而避免在滑动过程中因接触不良所造成的生产异常，以此有效提升设备运行时的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种弹片导电装置及电路板电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122758982.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216550774U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202122758982.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
