导光板与音箱的配合结构
授权
摘要
本实用新型涉及音箱的技术领域，公开了导光板与音箱的配合结构，音箱包括安装槽位，安装槽位的侧壁设有第一外接台，第一外接台环绕安装槽位的侧壁布置，导光板的外周设有第二外接台；安装槽位内设有喇叭，安装槽位内设有第一对接环，第一对接环环绕喇叭布置；导光板包括第二对接环，第二对接环环绕布置形成有通孔；第一外接台与第二外接台对接布置，第二对接环与第一对接环对接布置，喇叭通过通孔显露，由此可避免导光板影响音箱的音效；同时第一外接台对接第二外接台，使导光板与音箱配合更紧密，使导光板与安装槽位之间形成一个密闭空间，用户可在此密闭空间中放入各色的灯，导光板与音箱之间的密闭配合，可有效避免漏光的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
导光板与音箱的配合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122749932.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216649900U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
余宏飞沈廷铭刘鹏飞
申请人 ：
深圳市精博德科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道布新路222号松泰科技园A栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娟
优先权 ：
CN202122749932.4
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02 F21V33/00 F21V17/10
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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