一种阵列插管超导型高功率组合散热模组
授权
摘要
本实用新型涉及散热器件技术领域，具体涉及一种阵列插管超导型高功率组合散热模组，包括传热底座、均布于传热底座表面的多组的热管组、安装于传热底座并将所述热管组件固定的鳍片组、及设于热管组并将所述热管组固定的固定元件；所述传热底座的表面呈线性阵列开设有多个的传热槽，所述热管组包括安装于传热槽的第一热管与第二热管，所述鳍片组安装于传热底座并将所述第一热管和第二热管固定在传热槽内；本实用新型通过传热底座上设置热管组用于传热散热，还在传热底座上设有鳍片组用于将热管组进行散热，可进一步提升散热效果，结合了热管和鳍片进行散热，散热效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种阵列插管超导型高功率组合散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122728449.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216650326U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
田飞雄张建杰
申请人 ：
东莞市万亨达热传科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇蛟乙塘银园街9A号
代理机构 ：
东莞市十方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄云
优先权 ：
CN202122728449.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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