一种晶圆运载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆运载装置，其特征在于，包括：两个导轮组件，两个所述导轮组件彼此相面对的一侧，定义为第一导轮侧，各个所述导轮组件相反与所述第一导轮侧的一侧定义为第二导轮侧，所述第一导轮侧设置有相连的第一导轮和第一侧向导轮，所述第二导轮侧设置有相连的第二导轮和第二侧向导轮；活动模块，所述活动模块设置有夹爪，所述活动模块电性连接有一控制模块，所述控制模块控制夹爪运动，导轮组件的设置使本实用新型可以同时兼容三种盘片尺寸的夹爪导轮结构，在更换产品时，可以减少工作量，对于大批量机器而言，可以节省很多时间，减少人工操作及生产管理成本，产品质量不会随人为因素而变化导致质量不稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆运载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122695500.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213331U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
卢国强
申请人 ：
深圳市优界科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区凌屋工业路9号厂房201
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202122695500.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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