一种高速高精度贴片机PCB贴片生产用点焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高速高精度贴片机PCB贴片生产用点焊装置，包括工作台、控制装置、点焊机构以及夹持机构，所述控制装置、点焊机构、夹持机构均设置在所述工作台上，所述点焊机构包括电动缸、点焊底座、伸缩杆、滑轨、滑块以及点焊头，所述点焊底座与所述工作台之间通过螺丝固定方式连接，所述电动缸设置在所述点焊底座上，所述伸缩杆与所述电动缸连接，所述滑轨设置在所述点焊底座上，所述点焊头与所述滑块连接，所述滑块与所述滑轨之间活动连接，所述伸缩杆与所述滑块连接，所述夹持机构包括气缸、推动杆、放置盒、夹持块、固定杆以及固定块，所述放置盒与所述工作台固定，所述气缸与所述推动杆连接；本实用新型能提高焊接稳定性和精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种高速高精度贴片机PCB贴片生产用点焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122661989.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216313535U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
黄成蓉温忠川
申请人 ：
深圳市昌辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区新生村龙凤路29号A栋2楼
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202122661989.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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