基于AI智能设备的可快速拆装的双面线路板
授权
摘要
本实用新型涉及双面线路板技术领域，且公开了一种基于AI智能设备的可快速拆装的双面线路板，包括焊盘，所述焊盘上表面的右侧分别固定安装有CPU芯片组和GPU芯片组，所述焊盘的上表面的前侧固定安装有第一电阻块，所述焊盘上表面的中部固定安装有闪存芯片，所述焊盘上表面的后侧固定安装有第二电阻块，所述焊盘上表面的前侧固定安装有调制器。该基于AI智能设备的可快速拆装的双面线路板，通过固定块和缓冲弹簧配合固定杆在固定横板内滑动进行位置调节，具有更加广泛的调节范围，便于更好的根据安装孔的位置进行精准的固定，安装操作更加简单便捷，使用更加方便，有利于更好的基板进行安装固定，极大的提高了使用的便利性。
基本信息
专利标题 ：
基于AI智能设备的可快速拆装的双面线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122657087.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216700428U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
吕桃东
申请人 ：
深圳市奔强电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋101、B6栋、C5栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122657087.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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