一种用于光电子器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构，涉及光电子器件技术领域，包括底板，底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光电子器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122649875.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216213477U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王攀
申请人 ：
信琦电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区娄葑东富路28号3幢1、2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122649875.2
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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