硅棒切割系统
授权
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：切割装置，所述切割装置具有两个相对设置的切割机头机构，所述切割机头机构具有金刚线和竖向的机头通孔，所述金刚线的切割段和机头通孔互不干涉；从机头通孔进出两个切割机头机构之间取出边皮的边皮夹持机构。本申请实施例在取边皮的过程中，切割机头机构不需要移动，提高了取边皮的效率，使得将边皮从切割工位移走的工序较为简单。
基本信息
专利标题 ：
硅棒切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122649372.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216578652U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘克村郭栋孙鹏周聪韩法权郭世锋杨国栋
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202122649372.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02 B65G47/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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