一种炉门及半导体热处理设备
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摘要
一种炉门及半导体热处理设备，炉门包括炉门本体，炉门本体朝向反应腔室的端面开设有环形的密封槽，密封槽用于容纳密封圈，炉门本体背离反应腔室的端面开设有散热槽，散热槽内设置有散热片。本实用新型涉及的炉门，通具有散热片的散热槽增加密封槽底部的散热面积，既能达到密封圈散热的目的，还能解决炉门表面副产物凝结的问题，且结构加工工艺简单，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种炉门及半导体热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122647434.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216620668U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
魏明蕊孙妍王尉刘贝贝武鹏科董曼飞
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京思创毕升专利事务所
代理人 ：
孙向民
优先权 ：
CN202122647434.9
主分类号 ：
F27D1/18
IPC分类号 ：
F27D1/18 F27D1/12 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D1/00
外壳；衬炉；壁；炉顶
F27D1/18
门框；门、盖、活动盖板
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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