单晶圆湿处理设备
授权
摘要
本实用新型提供一种单晶圆湿处理设备，包含一操作壳体、一驱动机构以及一升降机构。操作壳体包含一集液腔室以及与集液腔室分别连通的一回收导管及一第一废水排放管，其中回收导管还包含彼此不连通的一第一回收内管及一第二废水排放管。驱动机构包含承载所述晶圆的一转盘以及一驱动组件，转盘设置在集液腔室内。升降机构包含相对操作壳体移动的一回收环以及跟随回收环移动的一第二回收内管，回收环沿着操作壳体内壁移动，第二回收内管套设并相对第一回收内管移动，使废水不会从回收导管渗入到第一回收内管中，进而污染药液储存槽。
基本信息
专利标题 ：
单晶圆湿处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122639897.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216528761U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈建胜
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202122639897.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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