一种应用于汽车的IC芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种应用于汽车的IC芯片，本实用新型涉及IC芯片技术领域，应用于汽车的IC芯片，包括芯板，芯板左右两侧均固定有两块呈前后分布的定位块，定位块外端均开有插槽，且芯板左右方均设有固定杆；固定杆内侧前后方均水平固定有限位管，限位管内均固定有弹簧，弹簧末端均固定有限位柱，限位柱末端贯穿出限位管内端，且限位柱末端均固定有套子，套子内部均固定有插块；同一侧的两个套子之间固定有移动杆，芯板前后两侧均焊接有若干根呈均匀分布的引脚；本实用新型的有益效果在于：有利于芯板安装在汽车内更稳固，可避免芯板受外力影响而出现脱位现象，芯板安装步骤少且简单，方便使用者将芯板安装在汽车内。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于汽车的IC芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122638904.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216311751U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
汤祺青
申请人 ：
苏州宜昂拓电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇汇隆街8号3幢502室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘春燕
优先权 ：
CN202122638904.5
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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