一种提升银胶可靠性的LED支架
授权
摘要
本实用新型属于LED灯珠技术领域，尤其为一种提升银胶可靠性的LED支架，包括基板，所述基板的内部设置有金属片，所述金属片上表面圆心处开设有凹坑，所述凹坑内部滴注有银胶，所述凹坑下表面通过支架连接有红光芯片，所述基板和金属片的上端滴注有灯罩，本实用新型开创性的支架将银胶内埋于基板之中，增加了银胶与支架的结合以及银胶的内埋避免了银胶暴露在胶体中会受到侧面的力造成银胶剥离的现象，提升银胶可靠性的支架，从支架的结构入手提升了银胶与支架的结合力，本实用新型的优化使银胶避免受到直接的外力影响。
基本信息
专利标题 ：
一种提升银胶可靠性的LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122600485.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216213522U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
杜尚昆
申请人 ：
盐城东山精密制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园
代理机构 ：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱冬吉
优先权 ：
CN202122600485.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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