一种大功率砷化镓激光切割系统
授权
摘要

本实用新型提供一种大功率砷化镓激光切割系统,涉及半导体激光技术领域,包括机架和位移架,所述机架的顶部与位移架的底部外侧活动安装,所述位移架的顶部活动安装有激光组件,所述激光组件包括卡件,所述卡件的底部活动安装有X轴驱动电机。本实用新型,实现了在电气激发件的底部设有多个pn结管芯,当电气激发件向底部多个pn结管芯内注入少数载流子与多数载流子复合时,每个pn结管芯就会发出可见光、紫外光或近红外光,并且多个pn结管芯所产生的激光会依次经聚光高透镜a和聚光高透镜b的两侧聚焦后照射在物件表面进行切割,有效提升了砷化镓激光切割系统所产生的激光功率,从而提升激光切割作业效率。

基本信息
专利标题 :
一种大功率砷化镓激光切割系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122563643.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-25
授权号 :
CN216264098U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
杨军
申请人 :
上海三菲半导体有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区陈行公路2168号12幢
代理机构 :
安徽思沃达知识产权代理有限公司
代理人 :
赵瑜
优先权 :
CN202122563643.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/064  B23K26/14  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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