本实用新型提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，属于晶体硅技术领域，该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台，放置台的上端设有激光安装座板，激光安装座板的上端设有输送线支撑板，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。