本实用新型公开了一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，箱体顶部为倒漏斗状，箱体前部设有箱门，箱体外壁底部固定有风机，风机上的进气管和排气管分别延伸至箱体的底部和顶部，箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；烘干板机构由烘干板、滚轮组成，烘干板上等距开设有放置槽，放置槽之间开设有第二通孔，烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，滚轮沿滚轮槽推入箱体内；挡板设置于烘干板机构的正上方的箱体内，且挡板上开设有第一通孔。