一种高频电路用多层复合电路板
授权
摘要
本实用新型涉及高频电路领域，公开了一种高频电路用多层复合电路板，其包括第二电路板，所述第二电路板上端对称开设有两个第一条形通槽，所述第二电路板下端对称开设有两个第二条形通槽，所述第二电路板内部对称固定安装有两个光杆，且两个所述光杆均沿设置方向平行设置，两个所述光杆上均设置有复位弹簧，两个所述光杆上滑动套装有第一限位拨板以及第二限位拨板后端，且第一限位拨板位于第二限位拨板下方，所述第二电路板前端均对称开设有两个矩形通槽，两个所述第一限位拨板以及两个第二限位拨板前端分别活动贯穿于两个矩形通槽，并延伸至第二电路板前侧。本实用新型便于安装拆卸，安装稳定性好，且操作简单方便，实用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种高频电路用多层复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122516811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216721671U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘飞
申请人 ：
深圳市深博智能制造有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园F2栋301
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷颖劼
优先权 ：
CN202122516811.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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